GB/T 6619-2009 硅片弯曲度测试方法

百检网 2021-07-19

标准号：GB/T 6619-2009
中文标准名称：硅片弯曲度测试方法
英文标准名称：Test method for bow of silicon wafers
标准类型：H80
发布日期：2009/10/30 12:00:00
实施日期：2010/6/1 12:00:00
中国标准分类号：H80
国际标准分类号：29.045
引用标准：GB/T 2828.1;GB/T 14264
适用范围：本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片弯曲度的接触式测量方法。本标准适用于测量直径不小于25mm,厚度为不小于180μm,直径和厚度比值不大于250的圆形硅片的弯曲度。本测试方法的目的是用于来料验收和过程控制。本标准也适用于测量其他半导体圆片弯曲度。

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