标准号:DIN EN 62047-9-2012
中文标准名称:半导体器件.微型机电器件.第9部分:微机电系统硅片的硅片键合强度试验(IEC 62047-9-2011).德文版本 EN 62047-9-2011
英文标准名称:Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9: Wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS (IEC 62047-9:2011); German version EN 62047-9:2011
标准类型:L40
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:2012/3/1 12:00:00
中国标准分类号:L40
国际标准分类号:31.080.01;31.220.01