GB/T 4937.19-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度 现行

标准号：GB/T 4937.19-2018
中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度
英文标准名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19: Die shear strength
标准状态：现行
标准类型：国家标准
发布日期：2018/9/17 12:00:00
实施日期：2019/1/1 12:00:00
中国标准分类号：深圳市标准技术研究院
国际标准分类号：31.080.01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人：裴选
相近标准：20141820-T-339  半导体器件 机械和气候试验方法 第19部分：芯片剪切强度;GB/T 4937-1995  半导体