标准号：JIS C6494-1999
中文标准名称：多层印制电路板用包铜层板－阻燃性玻璃布基双顺丁烯二酰亚胺三氮杂苯环氧树脂包铜层板
英文标准名称：Base materials for printed circuits -- Thin bismaleimide/triazine modified epoxide woven glass fabric copper-clad laminated sheet of defined flammability for use in the fabrication of multilayer printed boards
标准状态：A
标准类型：国际标准
国际标准分类号：31.180
JIS C6494-1999 多层印制电路板用包铜层板－阻燃性玻璃布基双顺丁烯二酰亚胺三氮杂苯环氧树脂包铜层板 A
百检网 2021-07-20
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