BS EN 61190-1-3-2007+A1-2010 W

百检网 2021-07-20

标准号：BS EN 61190-1-3-2007+A1-2010
英文标准名称：Attachment materials for electronic assembly Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications
标准状态：W
标准类型：国际标准
发布日期：2011-03-31
有效日期：2018-03-28
国际标准分类号：31.190
部分代替标准：BS EN 61190-1-3-2002
被以下标准代替：被BS EN IEC 61190-1-3-2018代替

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