标准号：IEC 60191-6-4-2003
中文标准名称：半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列封装尺寸的测量方法
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) (Edition 1.0)
标准状态：W
标准类型：国际标准
国际标准分类号：01.100.25%31.240
IEC 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 球栅阵列封装尺寸的测量方法 W
百检网 2021-07-20
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