YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝

百检网 2021-07-20

标准号：YS/T 678-2008
中文标准名称：半导体器件键合用铜丝
英文标准名称：Copper wire for semiconductor lead bonding
标准类型：H61
发布日期：2008/3/12 12:00:00
实施日期：2008/9/1 12:00:00
中国标准分类号：H61
国际标准分类号：77.150.10
引用标准：GB/T 10573;GB/T 13293;GB/T 15077;YS/T 586
适用范围：本标准规定了半导体器件键合用铜丝的要求、试验方法、检验规范和标志、包装、运输、贮存及订货单（或合同）内容。本标准适用于半导体器件键合用铜丝（以下简称铜丝）。

百检能给您带来哪些改变？

1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；

2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；

3、工程师一对一服务，让检测更精准；

4、免费初检，初检不收取检测费用；

5、自助下单快递免费上门取样；

6、周期短，费用低，服务周到；

7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；

8、检测报告权威有效、中国通用；

客户案例展示

上一篇《BS EN 14412-2004 室内空气质量.气体和蒸气浓度测定用扩散样品.选择、使用和维护指南》

下一篇《NF A91-303-2009 金属和其它无机涂层.用于电磁屏蔽的自催化镍覆盖自催化铜涂层》

版权与免责声明

①本网注名来源于“互联网”的所有作品，版权归原作者或者来源机构所有,如果有涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一个月内与本网联系，联系邮箱service@baijiantest.com，否则视为默认百检网有权进行转载。

②本网注名来源于“百检网”的所有作品，版权归百检网所有，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。想要转载本网作品，请联系:service@baijiantest.com。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：百检网"。违者本网将追究相关法律责任。

③本网所载作品仅代表作者独立观点，不代表百检立场，用户需作出独立判断，如有异议或投诉，请联系service@baijiantest.com