KS C IEC 60749-20-2005 半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响

百检网 2021-07-20

标准号：KS C IEC 60749-20-2005
中文标准名称：半导体器件.机械和气候试验方法.第20部分:SMDs塑料囊状物抗湿气和焊接热的综合影响
英文标准名称：Semiconductor devices－Mechanical and climatic test methods－ Part 20：Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
标准类型：L40
发布日期：2005/12/28 12:00:00
实施日期：2005/12/28 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
适用范围：이 규격은 반도체 소자(개별 소자 및 집적 회로)에 적용된다. 이 시험은 플라스틱 으로 캡

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