20141823-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性 已发布

标准号：20141823-T-339
中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
英文标准名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 21: Solderability
标准状态：已发布
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：深圳市标准技术研究院
国际标准分类号：31.080.01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人：宋玉玺
相近标准：GB/T 4937.21-2018  半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性;GB/T 4937-1995  半导体
标准制修订：制订