DINEN62047-9-2012 半导体器件微电机器件第9部分：微电机系统用晶片与晶片粘结强度的测量

百检网 2021-07-21

标准号：DINEN62047-9-2012
中文标准名称：半导体器件微电机器件第9部分：微电机系统用晶片与晶片粘结强度的测量
英文标准名称：Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part9:WafertowaferbondingstrengthmeasurementforMEMS(IEC62047-9:2011);GermanversionEN62047-9:2011
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01 31.220.01

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