DINEN60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温时封装热变形的测量方法和最大允许热变形

百检网 2021-07-21

标准号：DINEN60191-6-19-2010
中文标准名称：半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温时封装热变形的测量方法和*大允许热变形
英文标准名称：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-19:Measurementmethodsofthepackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpage(IEC60191-6-19:2010);GermanversionEN60191-6-19:2010
中国标准分类号：L04 L40
国际标准分类号：31.24

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