DINEN60191-6-22-2013 半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则半导体封装硅细间距球栅阵列和硅细间距基板栅格阵列(S-FBGA和S-FLGA)

百检网 2021-07-21

标准号：DINEN60191-6-22-2013
中文标准名称：半导体器件的机械标准化第6-22部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则半导体封装硅细间距球栅阵列和硅细间距基板栅格阵列(S-FBGA和S-FLGA)的设计指南
英文标准名称：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-22:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-DesignguideforsemiconductorpackagesSiliconFine-pitchBallGridArrayandSiliconFine-pitchLandGridArray(S-FBGAand
中国标准分类号：L04 L40
国际标准分类号：31.240 01.100.25

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