DINEN60191-6-5-2002 半导体机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件包装的外形制图准备通则.细间距球栅安排(FBGA)设计导则

百检网 2021-07-21

标准号：DINEN60191-6-5-2002
中文标准名称：半导体机械标准化.第6-5部分:表面安装半导体器件包装的外形制图准备通则.细间距球栅安排(FBGA)设计导则
英文标准名称：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-5:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforfine-pitchballgridarray(FBGA)
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：01.100.25 31.240

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