DINEN60749-15-2011 半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度

百检网 2021-07-21

标准号：DINEN60749-15-2011
中文标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第15部分：通孔安装器件的耐焊接温度
英文标准名称：Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part15:Resistancetosolderingtemperatureforthrough-holemounteddevices(IEC60749-15:2010);GermanversionEN60749-15:2010+AC:2011
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
部分代替标准：DINEN60749-15-2003

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