DINEN60749-20-2010 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑料包封SMDs抗湿气和焊接热的综合效果

百检网 2021-07-21

标准号：DINEN60749-20-2010
中文标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑料包封SMDs抗湿气和焊接热的综合效果
英文标准名称：Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
部分代替标准：DINEN60749-20-2003

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