DINEN61189-3-719-2016 电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法第3-719部分：互连结构的试验方法(印制电路板)温度循环过程中监测单镀通孔(PTH)的电阻变化

百检网 2021-07-21

标准号：DINEN61189-3-719-2016
中文标准名称：电气材料、印制电路板和其他互连结构及组件的试验方法第3-719部分：互连结构的试验方法(印制电路板)温度循环过程中监测单镀通孔(PTH)的电阻变化
英文标准名称：Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part3-719:Testmethodsforinterconnectionstructures(printedboards)-Monitoringofsingleplated-throughhole(PTH)resistancechangeduringtemperaturecycling(IEC61189-3-719
中国标准分类号：L10
国际标准分类号：31.18

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