标准号：IEC60191-6-19-2010
中文标准名称：半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温时封装热变形的测量方法和*大允许热变形
英文标准名称：Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices?Part6-19:MeasurementmethodsofthepackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpageNormalisationmécaniquedesdispositifs?semiconducteurs?Partie6-19:Méthodesdemes
中国标准分类号：L04
L40
国际标准分类号：31.080.01
31.240
IEC60191-6-19-2010 半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温时封装热变形的测量方法和最大允许热变形
百检网 2021-07-23
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