标准号：IEC60749-20-2008
中文标准名称：半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑料包封SMDs抗湿气和焊接热的综合效果
英文标准名称：Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part20:ResistanceofplasticencapsulatedSMDstothecombinedeffectofmoistureandsolderingheat(Edition2.0)
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
部分代替标准：IEC60749-20-2002
IEC60749-20-2008 半导体器件机械和气候试验方法第20部分：塑料包封SMDs抗湿气和焊接热的综合效果
百检网 2021-07-23
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