标准号:IECTS62647-4-2018
中文标准名称:航空电子设备的工艺管理包括无铅焊锡的航空航天和国防电子系统第4部分:球阵列封装(BGA)再球化
英文标准名称:Processmanagementforavionics-Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder-Part4:Ballgridarray(BGA)re-balling(Edition1.0)
中国标准分类号:V04
L04
国际标准分类号:03.100.50
31.020
49.060