IECPAS60191-6-19-2008 半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温时封装热变形的测量方法和最大允许热变形

百检网 2021-07-23

标准号：IECPAS60191-6-19-2008
中文标准名称：半导体器件的机械标准化第6-19部分：高温时封装热变形的测量方法和*大允许热变形
英文标准名称：MechanicalstandardizationofsemiconductordevicesPart6-19:MeasurementmethodsofpackagewarpageatelevatedtemperatureandthemaximumpermissiblewarpageEdition1.0
中国标准分类号：L04 L40
国际标准分类号：01.100.25 31.080.01

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