IEC 62047-25-2016 半导体器件微电机器件第25部分:硅基MEMS制造工艺微焊接区的拉压和剪切强度测量方法 A

百检网 2021-07-26

标准号：IEC 62047-25-2016
中文标准名称：半导体器件微电机器件第25部分:硅基MEMS制造工艺微焊接区的拉压和剪切强度测量方法
英文标准名称：Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area (Edition 1.0)
标准状态：A
标准类型：国际标准
国际标准分类号：31.080.99

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