标准号：20063758-T-610
中文标准名称：半导体器件键合用金丝
英文标准名称：Gold bonding wire for semiconductor devices
标准状态：已发布
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：贺利氏招远（常熟）电子材料有限公司
国际标准分类号：77.150.99
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位：贺利氏招远贵金属材料有限公司
相近标准：GB/T 8750-2007 半导体器件键合用金丝;YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝;YS/T 641-20
标准制修订：修订
20063758-T-610 半导体器件键合用金丝 已发布
百检网 2021-07-29
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