20061368-T-339 印制电路用覆铜箔复合基层压板 已发布

标准号：20061368-T-339
中文标准名称：印制电路用覆铜箔复合基层压板
英文标准名称：Composite base copper clad laminated sheets for printed circuits
标准状态：已发布
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：广东生益科技股份有限公司
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：陕西生益科技有限公司
起草人：苏晓声
相近标准：GB/T 4724-2017  印制电路用覆铜箔复合基层压板;SJ/T 11725-2018  印制电路用导热型覆铜箔环氧复合基
标准制修订：修订