GB/T 28277-2012 硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法

标准号：GB/T 28277-2012
中文标准名称：硅基MEMS制造技术.微键合区剪切和拉压强度检测方法
英文标准名称：Silicon-based MEMS fabrication technology.Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
标准类型：L55
发布日期：2012/5/11 12:00:00
实施日期：2012/12/1 12:00:00
中国标准分类号：L55
国际标准分类号：31.200
引用标准：GB/T 26111-2010;GB/T 19022-2003
适用范围：本标准规定了硅基MEMS加工过程中所涉及的微小键合区域键合强度检测的要求和试验方法。本标准适用于采用微电子工艺及相关微细加工技术制造的微小键合区的剪切和拉压强度测试。