标准号:DIN EN 62374-1-2011
中文标准名称:半导体器件.第1部分:金属层之间的时间相关的介质击穿(TDDB)试验(IEC 62374-1-2010).德文版本EN 62374-1-2010 + AC-2011
英文标准名称:Semiconductor devices - Part 1: Time-dependent dielectric breakdown (TDDB) test for inter-metal layers (IEC 62374-1:2010); German version EN 62374-1:2010 + AC:2011
标准类型:L40
发布日期:1999/12/31 12:00:00
实施日期:2011/6/1 12:00:00
中国标准分类号:L40
国际标准分类号:31.080.01