BS EN 60191-6-4-2003 半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法

百检网 2021-08-02

标准号：BS EN 60191-6-4-2003
中文标准名称：半导体器件的机械标准化.绘制表面安装半导体器件封装外形图的一般规则.焊球网格阵列封装尺寸的测量方法
英文标准名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA)
标准类型：L40
发布日期：2003/8/4 12:00:00
实施日期：2003/8/4 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：01.100.25;31.240
适用范围：This part of IEC 60191 covers the requirements for the measuring methods of ball grid array (BGA) dimensions.

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