标准号：NF C96-022-20-1-2009
中文标准名称：半导体装置.机械和环境试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标识和装运
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1 : handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat.
标准类型：L40
发布日期：2009/7/1 12:00:00
实施日期：2009/7/24 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
NF C96-022-20-1-2009 半导体装置.机械和环境试验方法.第20-1部分:对水分和焊接热综合效应敏感的表面安装设备的处理,包装,标识和装运
百检网 2021-08-03
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