标准号：DIN EN 60749-21-2012
中文标准名称：半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2011); German version EN 60749-21:2011
标准类型：L40
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：2012/1/1 12:00:00
中国标准分类号：L40
国际标准分类号：31.080.01
DIN EN 60749-21-2012 半导体设备.机械和气候试验方法.第21部分:可焊性(IEC 60749-21-2011).德文版 EN 60749-21-2011
百检网 2021-08-03
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