ASTM D3004-2008 挤制热固性和热塑性半导体和绝缘屏蔽的标准规范

百检网 2021-08-03

标准号：ASTM D3004-2008
中文标准名称：挤制热固性和热塑性半导体和绝缘屏蔽的标准规范
英文标准名称：Standard Specification for Crosslinked and Thermoplastic Extruded Semi-Conducting, Conductor and Insulation Shielding Materials
标准类型：K15
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：K15
国际标准分类号：29.045 (Semiconducting materials)

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