标准号：20204837-T-610
中文标准名称：半导体封装用键合金及金合金丝
英文标准名称：Gold bonding wire for semiconductor package
标准状态：正在起草
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：77.150.99
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
主管部门：中国有色金属工业协会
起草单位：北京达博有色金属焊料有限责任公司
相近标准： 半导体封装用键合金及金合金丝;GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝;20110651-T-610 半导体封
标准制修订：修订
20204837-T-610 半导体封装用键合金及金合金丝 正在起草
百检网 2021-08-05
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