标准号：SJ/T 10455-2020
中文标准名称：厚膜混合集成电路用铜导体浆料
标准状态：现行
标准类型：行业标准
发布日期：2020/12/9 12:00:00
实施日期：2021/4/1 12:00:00
中国标准分类号：西安宏星电子浆料科技股份有限公司
国际标准分类号：31.03
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员
主管部门：工业和信息化部
起草单位：工业和信息化部电子工业标准化研究院
起草人：曹可慰
相近标准：SJ/T 10455-1993 厚膜混合集成电路用铜导体浆料;SJ/T 10454-2020 厚膜混合集成电路多层布线用介质
行业分类：无
SJ/T 10455-2020 厚膜混合集成电路用铜导体浆料 现行
百检网 2021-08-05
百检能给您带来哪些改变？
1、检测行业全覆盖，满足不同的检测；
2、实验室全覆盖，就近分配本地化检测；
3、工程师一对一服务，让检测更精准；
4、免费初检，初检不收取检测费用；
5、自助下单 快递免费上门取样；
6、周期短，费用低，服务周到；
7、拥有CMA、CNAS、CAL等权威资质；
8、检测报告权威有效、中国通用；
客户案例展示
版权与免责声明
①本网注名来源于“互联网”的所有作品，版权归原作者或者来源机构所有,如果有涉及作品内容、版权等问题，请在作品发表之日起一个月内与本网联系，联系邮箱service@baijiantest.com，否则视为默认百检网有权进行转载。
②本网注名来源于“百检网”的所有作品，版权归百检网所有，未经本网授权不得转载、摘编或利用其它方式使用。想要转载本网作品，请联系:service@baijiantest.com。已获本网授权的作品，应在授权范围内使用，并注明"来源：百检网"。违者本网将追究相关法律责任。
③本网所载作品仅代表作者独立观点，不代表百检立场，用户需作出独立判断，如有异议或投诉，请联系service@baijiantest.com
客服热线
400-101-7153
专属服务：156 0190 2607
企业邮箱： service@baijiantest.com