GB/T 13062-2018 半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序) 现行

标准号：GB/T 13062-2018
中文标准名称：半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
英文标准名称：Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
标准状态：现行
标准类型：国家标准
发布日期：2018/12/28 12:00:00
实施日期：2019/7/1 12:00:00
中国标准分类号：中国电子技术标准化研究院
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第四十三研究所
起草人：冯玲玲
相近标准： ;GB/T 13062-1991 ;20061679-T-339  半导体器件 集成电路