标准号：20182287-T-339
中文标准名称：集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
英文标准名称：3D IC Packaging: Bump Wafer Thinning Process and Assessment
标准状态：正在征求意见
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团第五十八研究所
相近标准： 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求; 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求;20182286
标准制修订：制订
20182287-T-339 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求 正在征求意见
百检网 2021-08-05
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