SY/T 6578-2016 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 现行

标准号：SY/T 6578-2016
中文标准名称：半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南
英文标准名称：Semiconductor die products—Part 3: Guide for handling, packing and storage
标准状态：现行
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
中国标准分类号：吉林华微电子股份有限公司
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
起草人：王国全
相近标准：GB/T 35010.3-2018  半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南;  半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和
标准制修订：制订