DB34/T 1787-2012 LED用引线键合机 现行

标准号：DB34/T 1787-2012
中文标准名称：LED用引线键合机
英文标准名称：specification for multifunction die bonder used for LED
标准状态：现行
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
主管部门：国家标准化管理委员会
起草单位：中国电子科技集团公司第四十五研究所
相近标准：GB/T 16526-1996  封装引线间电容和引线负载电容测试方法;GB/T 16525-1996  塑料有引线片式载体封装
标准制修订：制订