DB61/T 1250-2019 Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范 现行

标准号：DB61/T 1250-2019
中文标准名称：Sic（碳化硅）材料半导体分立器件通用规范
标准状态：现行
标准类型：地方标准
发布日期：2019/6/25 12:00:00
实施日期：2019/7/25 12:00:00
中国标准分类号：中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七一研究所
国际标准分类号：31.08
归口单位：陕西省工业和信息化厅
主管部门：陕西省市场监督管理局
起草单位：西安卫光科技有限公司
起草人：安海华
相近标准：  宇航用半导体分立器件通用规范;20203740-T-469  宇航用半导体分立器件通用规范;GB/T 12560-1999
行业分类：制造业