20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封 正在征求意见

标准号：20193134-T-339
中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封
英文标准名称：Semiconductor devices-Mechanical and climatic test methods- Part 8：Sealing
标准状态：正在征求意见
标准类型：国标计划
发布日期：1999/12/31 12:00:00
实施日期：1999/12/31 12:00:00
国际标准分类号：31.080.01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子技术标准化研究院
相近标准：GB/T 4937-1995  半导体器件机械和气候试验方法;  半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封;2020153
标准制修订：制订