指令
国际电工委员会（IEC）于2017年3月28日发布了中六价铬和邻苯二甲酸酯的检测方法
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IEC 62321-7-2:2017 |
六价铬-比色法检测聚合物和电子产品中的六价铬(Cr6+) |
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IEC 62321-8:2017 |
使用GC-MS或Py-GC-MS检测聚合物中的邻苯二甲酸酯 |
2015年6月4日，欧盟发布了修订 2.0指令2011/65/EU附录II的修订指令(EU)2015/863，该指令将于2019年7月22日开始限制电子电器产品中的邻苯二甲酸酯(DEHP、DBP、BBP、DIBP)。企业需提前做好应对准备。
相关检测方法如下
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IEC 62321-1:2013 |
简介和概述 |
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IEC 62321-2:2013 |
样品的拆卸、拆解和机械拆分 |
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IEC 62321-3-1:2013 |
使用X射线荧光光谱仪对电子产品中的铅、汞、镉、总铬和总溴进行筛选 |
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IEC 62321-3-2:2013 |
使用C-IC对聚合物和电子产品中的总溴进行筛选 |
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IEC 62321-4:2013 |
使用CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子产品中的汞 |
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IEC 62321-5:2013 |
使用AAS、AFS、ICP-OS和ICP-MS确定聚合物和电子产品中的镉、铅和铬，以及金属中的镉和铅 |
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IEC 62321-6:2015 |
使用GC-MS, IAMS和HPLC测定聚合物和电子产品中多溴联苯和多溴联苯醚 |
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IEC 62321-7-1:2015 |
六价铬-比色法确定电子产品中无色和有色防腐镀层金属表面六价铬(Cr6+)的存在 |
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IEC 62321-7-2:2017 |
六价铬-比色法检测聚合物和电子产品中的六价铬(Cr6+) |
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IEC 62321-8:2017 |
使用GC-MS或Py-GC-MS检测聚合物中的邻苯二甲酸酯 |
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