双束FIB

百检网 2021-11-11

1.对样品的表面进行微纳米级加工，观察样品的剖面形貌等信息
2.制备透射电子显微镜样品
3.对集成电路芯片进行线路修补
4.镀层厚度、成分和质量评定；另外配套能谱仪，EBSD，纳米机械手等可以对材料的成分，相组织和元器件等的电学特性进行分析

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