碳纤维薄片可替代硅酯

百检网 2021-12-08

   据《日本经济新闻》报道,日前在东京举行的技术前沿展会上,索尼旗下化工部门展示了导热硅酯的未来替代品——一种碳纤维薄片,在导热效率和寿命上均优于前者。

  实际上索尼在若干年之前就开始研究碳纤维材料代替硅酯的可能性,只不过当时的试作品EX50000性能不佳。此次展示的EX20000C热阻缩小为EX50000的1/5~1/6,厚度也减小到了0.3~2.0mm。

  由于不存在硅酯因溢流而导致的劣化问题,碳纤维散热的寿命要远优于硅酯。而在性能部分,根据索尼化工部门的实物演示,使用碳纤维散热对比硅酯可使CPU下降3度左右。这款产品预计将**用于服务器和高端投影仪上。(李利军)

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