BGA器件焊接质量如何检测

　　BGA器件具有引脚多、引脚间电感和电容小、引脚共面性好、电气性能和散热性能好等优点。虽然BGA器件有很多优点，但是缺点也非常明显:BGA器件焊接后，由于所有焊点都在器件本体的腹部之下，传统的目测方法无法观察和检查所有焊点的焊点质量，也无法使用AOI设备来判断焊点外观的质量。目前，X-Ray测试通常用于检查BGA器件焊点的物理结构。

　　X-Ray测试设备通过X射线实时成像技术实现BGA器件焊点的质量检测。X射线不能穿透锡、铅等密度大、厚度厚的物质，所以能形成较暗的图像，而X-Ray测试可以很容易穿透印制板、塑封等密度低、厚度薄的物质而不形成图像，这样就可以从图像上判断BGA的焊接质量。

　　BGA器件的焊点缺陷主要有焊料桥接、焊珠、空洞、错位、开路和焊球丢失、焊点开裂、虚焊等。由于焊料桥接的结果是电短路，所以在BGA器件被焊接之后，相邻的焊球之间不应该有焊料桥接。这种缺陷在使用X-Ray测试设备进行检查时很明显。在图像区域，可以看到焊球之间的连续连接，便于观察和判断。虚拟焊接缺陷还可以通过旋转X射线角度进行检测，以便及时采取有效措施避免其发生。

　　X-Ray测试设备是检测BGA器件焊接质量的一种经济有效的检测方法。随着新技术的发展，分辨率、智能化的X射线检测设备不仅将为箱包设备的组装提供省时、省力、可靠的保障，还将在电子产品的故障分析中发挥重要作用，提高排故效率。