电工电子产品低气压试验的目的
确定元器件和材料在低气压下耐电击穿的能力，确定密封元器件耐受气压差不破坏的能力，检验低气压对元器件工作特性的影响及低气压下的其他效应，有时候可用于确定电子元器件的耐久性。
电工电子产品低气压试验标准
1.GJB150.2A-2009《军用装备试验室环境方法 第 2 部分：低气压（高度）试验》
2.GB/T 2423.21-2008/IEC 60068-2-13:2021《电工电子产品环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 M:低气压试验》
3.GB/T 2423.25-2008/IEC 60068-2-40:1976《电工电子产品环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Z/AM:低温/低气压综合试验》
4.GB/T 2423.26-2008/IEC 60068-2-41:1976《电工电子产品环境试验 第 2 部分:试验方法 试验 Z/AM:高温/低气压综合试验》
电工电子产品低气压试验的检测项目
1.低温低气压综合试验
2.高温低气压综合试验
3.常温低气压试验
电工电子产品低气压试验的试验方法
1.将试样置于气压试验箱内，以不超过15kPa/min的速率将气压降至65kPa(±5%)
2.按预定时间、温度持续保压
3.达到规定的时间后，再以不超过15kPa/min的增压速率充入符合试验室温度的干燥空气至恢复到初始状态
4.按有关标准规定，检查包装及内装物的损坏情况，并分析试验结果
