AEC-Q101检测的定义
AEC-Q101认证为汽车级半导体分立器件应力测试，主要对汽车分立器件，元器件标准规范要求，如：车用光电耦合器：用于车用隔离件、接口转换器，光电耦合器（TLX9304、TLX9378、TLX9376），触摸屏控制盘，整卷分立器件等。
AEC-Q101测试项目及标准
前后光电测量
测试要求：光通量/亮度、电流、电压、x、y、波长
测试标准：技术规范书
样品数量：210pcs
外观检查
测试要求：检验器件结构、标识、工艺，以体式显微镜观察（非3D）
测试标准：JESD22B-101
样品数量：1080pcs
Pre-condition(预处理)
测试要求：Bake @125 ，无偏置
测试标准：JESD22A-113
样品数量：693pcsHTFP（高温偏置）
测试要求：1000小时,*高正向额定电压.在HTFB前后都要进行参数测试
测试标准：JESD22A-108
样品数量：240pcs
TCT（温度循环）
样品数量：240pcs
测试标准：JESD22A-104 附录6
测试要求：1000次(-55°C 至*高额定温度,不超过150°C),如果Ta(*大)=*高额定温度+25°C 时(或当*高额定温度>150°C 时,使用175°C),循环次数可以减少至400次.TC前后都要测试参数
HTHHB（高温高湿偏置）
测试数量：240pcs
测试标准：JESD22A-101
测试要求：1000小时TA=85°C/85%RH,正向偏压,HTHHB 前后测参数
PTC（功率和温度循环）
测试数量：240pcs
测试标准：MIL STD-750 方法1037
测试要求：测试持续时间如表2,TA=25°C,器件通电以确保Δ TJ≥100°C(不要超过***大额值).IOL 前后测试参数DPA（破坏性物理分析）
测试数量：2pcs
测试标准：AECQ101-004 章节4
测试要求：随机所取的样品已成功通过H3TRB、HAST &TC
HBM（人体模型）
测试数量：30pcs
测试标准：AECQ101-001、AECQ101-005
测试要求：如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数
CDM（充放电模型）
测试数量：30pcs
测试标准：AECQ101-001
测试要求：如果封装不能保持足够的电荷来进行此实验,供应商必须文件说明.ESD前后要测试参数
RSH（耐焊接热）
测试数量：30pcs
测试标准：JESD22A-111(SMD) B-106(PTH)
测试要求：根据MSL 等级,SMD 器件在测试中应全部浸没并预处理.RSH前后要测试参数
solderablity（可焊性）
测试数量：30pcs
测试标准：J-STD-002 JESD22B 102
测试要求：solderablity（可焊性）放大50X,参考表2 中的焊接条件.对直插件,采用A 测试方法.对SMD 元件,采用测试方法B 和ＤThermal resistance(热阻）
测试数量：10pcs
测试标准：JESD24-3,24-4,24-6
Parametric Verification
测试数量：75pcs
测试标准：客户指定
测试要求：按客户指定标准要求。
