电路板检测显微分析一般用到哪些方法及设备?电路板行业的朋友一般都会有所了解，我的电路板生产出来怎样去检测它的各项标准是否合格，怎样去分析电路板不良位置及不良状况?在什么情况下会用到哪些设备，需要放大到多少倍，关于电路板检测的各种显微观察方法，这里给大家介绍一些常见的设备。
一、体视显微镜
1、简介：体视显微镜，亦称实体显微镜或解剖镜。是指一种具有正像立体感的目视仪器，从不同角度观察物体，使双眼引起立体感觉的双目显微镜。
2、倍率：200倍以下
3、特点：对观察体无需加工处理、制作切片，直接放入镜头下配合照明即可观察，像是直立的，便于操作。一般可配备显示器进行放大观察。
二、金相显微镜
1、简介：金相显微镜系统是将传统的光学显微镜与计算机(数码相机)通过光电转换有机的结合在一起，不仅可以在目镜上作显微观察，还能在计算机(数码相机)显示屏幕上观察实时动态图像，电脑型金相显微镜并能将所需要的图片进行编辑、保存和打印。
2、倍率：25-1000倍
3、特点：可对样品进行较高倍数的显微结构观察，同时可以方便的进行样品的尺寸测量，以评估电路板是否符合产品规格要求，判断常见的诸如PCB断孔、空洞之类的常见不良。是做电路板检测时不可或缺的得力干将。
三、SEM-扫描电子显微镜
1、简介：扫描电子显微镜(SEM) 是一种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段。其利用聚焦的很窄的高能电子束来扫描样品, 通过光束与物质间的相互作用, 来激发各种物理信息, 对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目的。
2、倍率：30万倍
3、特点：新式的扫描电子显微镜的分辨率可以达到1nm;放大倍数可以达到30万倍及以上连续可调;并且景深大, 视野大, 成像立体效果好。此外, 扫描电子显微镜和其他分析仪器相结合, 可以做到观察微观形貌的同时进行物质微区成分分析，即所谓的EDS，可用来做物质的元素分析。
四、FE-SEM-场发射扫描电子显微镜
1、简介：场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)是电子显微镜的一种。比常规的sem具备更高的分辨率，能做各种固态样品表面形貌的二次电子像、反射电子象观察及图像处理。比常规SEM具备更高的分辨率，具有高性能x射线能谱仪，能同时进行样品表层的微区点线面元素的定性、半定量及定量分析，具有形貌、化学组分综合分析能力。对于电路板不良检测意义深大，
2、倍率：50万倍
3、特点：①. 高分辨率：常规的SEM是以电子束的斑点逐点逐行扫描得到二次电子的图像，而FE-SEM场发射枪的电子束斑更小更稳定，目前FE-SEM分辨率已经能到0.4 nm，而普通SEM也就3 nm左右。
②.低电压观察：因为具有比钨灯丝高10000的高亮度，即使在低电压下也有很好的稳定性和足够的电子发射，对于易损样品来说，可以放到很低的电压下观察而不破坏原始形貌。
五、C-SAM(超声波扫描显微镜)
1、简介：超声扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测设备。在工作中采用反射或者透射等扫描方式来检查元器件、材料、晶圆等样品内部的分层、空洞、裂缝等缺陷。
2、倍率：/
3、特点：就是我们常说的无损检测的一种，可以在不破坏样品的情况下对样品进行缺陷判定。缺点就是无法达到像金相显微镜及电子显微镜那样的高精度及高分辨率观察。但对于样品不能随意破坏的电路板或其他样品的检测能起到很大的帮助。
六、X-RAY(2D\2.5D\3D)
1、简介：X-Ray是利用阴*射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
2、倍率：X-ray有2D、2.5D、3D之区别。
3、特点：可对金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况进行分析。
七、工业CT
1、简介：工业CT是工业用计算机断层成像技术的简称，它能在对检测物体无损伤条件下，以二维断层图像或三维立体图像的形式，清晰、准确、直观地展示被检测物体的内部结构、组成、材质及缺损状况，被誉为当今*佳无损检测和无损评估技术。
2、倍率：/
3、特点：同属无损检测的一种，可在不破坏零件的前提下重建零件从内而外的完整三维模型;材料缺陷分析、失效形式分析、几何与形位公差测量及装配正确性。
