元器件筛选主要包括哪几个方面？

1. 高温储存

电子元件的故障主要是由体内和表面的各种物理和化学变化引起的，与温度密切相关。温度升高后，化学反应速度大大加快，故障过程也加快。使有缺陷的部件能够及时暴露和消除。高温筛选广泛应用于半导体设备中，可有效消除表面沽污、键合不良、氧化层缺陷等失效机理的器件。通常在*高结温下储存24-168小时。高温筛选简单易行，成本低，可在许多元器件上实施。通过高温储存还可以稳定元件的参数性能，减少使用中的参数漂移。

2. 功率电老炼

在筛选过程中，在热电应力的共同作用下，可以很好地暴露元器件内部和表面的各种潜在缺陷，是可靠性筛选的重要项目。功率老炼需要特殊的试验设备，成本高，筛选时间不宜过长。

3. 温度循环

电子产品在使用过程中会遇到不同的环境温度条件。在热膨胀和冷收缩的应力作用下，热匹配性能差的元器件容易失效。温度循环筛选采用*高温和*低温之间的热膨胀和冷收缩应力，能有效的剔除有热性能缺陷的产品。

4. 离心加速度

离心加速度试验又称恒应力加速度试验。该筛选通常在半导体器件上进行，利用高速旋转产生的离心力作用于器件，可以剔除键合强度过弱、内引线匹配不良和装架不良的器件。

5. 监测振动和冲击

对产品进行振动或冲击试验时的电气性能监测通常被称为监测振动或监测冲击试验。该试验可模拟产品使用过程中的振动和冲击环境，能有效地剔除瞬时短、断路等机械结构不良的元器件以及整机中的虚焊等故障。监测振动和冲击是高可靠继电器、连接器和军用电子设备的重要筛选项目。监测振动和冲击需要特殊的试验设备，成本昂贵，一般不用于民用电子产品。