GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸 即将实施

标准号：GB/T 7092-2021
中文标准名称：半导体集成电路外形尺寸
英文标准名称：Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
标准状态：即将实施,发布于2021-03-09; 实施于2021-10-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2021-03-09
实施日期：2021-10-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子技术标准化研究院;天水华天科技股份有限公司;无锡华润安盛科技有限公司;江苏省宜兴电子器件总厂有限公司;中国电子科技集团公司第四十七研究所;中国电子科技集团公司第十三研究所;通富微电子股份有限公司;江苏长电科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所;福建闽航电子有限公司;中国航天科技集团有限公司第九研究院第七七二研究所;青岛凯瑞电子有限公司
全部替代标准：GB/T 7092-1993
相近标准：GB/T 7092-1993 半导体集成电路外形尺寸; 20154238-T-339 半导体集成电路外形尺寸; 半导体集成电路外形尺寸; GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸; SJ/T 10334-1993 半导体集成电路音响电路系品种; 20190758-T-339 半导体集成电路 片上系统（SoC）; 半导体集成电路 片上系统（SoC）; GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语; GB/T 15878-2015 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范; 20061804-T-339 半导体集成电路 小外形封装引线框架规范