GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 现行

百检网 2021-05-26
标准号:GB/T 35010.8-2018
中文标准名称:半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式
英文标准名称:Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
标准状态:现行,发布于2018-03-15; 实施于2018-08-01; 废止
标准类型:国家标准
标准性质:推荐性
发布日期:2018-03-15
实施日期:2018-08-01
中国标准分类号:31.200
国际标准分类号:31.200
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位:全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门:工业和信息化部(电子)
起草单位:清华大学;浪潮(北京)电子信息产业有限公司;中国航空工业集团公司第六三一研究所;中国电子科技集团公司第五十八研究所;灿芯半导体(上海)有限公司
采标情况:本标准等同采用IEC国际标准:IEC/TR 62258-8:2008。
采标中文名称:半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式。
相近标准:20154234-T-339 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式; 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式; GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式; 20154243-T-339 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式; 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式; GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式; 20154244-T-339 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式; 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式; GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求; GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求

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