GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 现行

标准号：GB/T 35010.5-2018
中文标准名称：半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求
英文标准名称：Semiconductor die products—Part 5：Requirements for concerning electrical simulation
标准状态：现行,发布于2018-03-15; 实施于2018-08-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
中国标准分类号：31.200
国际标准分类号：31.200
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：北京大学;北京必创科技股份有限公司;中国电子科技集团公司第十三研究所;哈尔滨工业大学
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62258-5:2006。
采标中文名称:半导体芯片产品 第5部分：电学仿真信息要求。
相近标准：20154226-T-339 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求; 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求; GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求; 20154232-T-339 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求; 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求; GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求; 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求; 20154246-T-339 半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求; GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求; 20154233-T-339 半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求