GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 现行

标准号：GB/T 4722-2017
中文标准名称：印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
英文标准名称：Test methods for rigid copper clad laminates for printed circuits board
标准状态：现行,发布于2017-05-31; 实施于2017-12-01; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2017-05-31
实施日期：2017-12-01
中国标准分类号：31.180
国际标准分类号：31.180
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
执行单位：全国印制电路标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：广东生益科技股份有限公司;陕西生益科技有限公司;CQC南京认证中心;广州宏仁电子工业有限公司;麦可罗泰克（常州）产品服务有限公司;国家电子电路基材工程技术研究中心;苏州生益科技有限公司;山东金宝电子股份有限公司;中国电器科学研究院/广州威凯检测技术研究院;中国电子技术标准化研究院
全部替代标准：GB/T 4722-1992
相近标准：20070302-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法; GB/T 4722-1992 印制电路用覆铜箔层压板试验方法; 20141071-T-339 印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则; GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板; GB/T 4723-2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板; GB/T 31988-2015 印制电路用铝基覆铜箔层压板; GB/T 4723-1992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板; GB/T 4724-1992 印制电路用覆铜箔环氧纸层压板; 20081126-T-469 印制电路用铝基覆铜箔层压板; 20061367-T-339 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板