GB/T 4937.3-2012 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检 现行

标准号：GB/T 4937.3-2012
中文标准名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检
英文标准名称：Semiconductor devices - Mechanical and climatic tests methods - Part 3: External visual examination
标准状态：现行,发布于2012-11-05; 实施于2013-02-15; 废止
标准类型：国家标准
标准性质：推荐性
发布日期：2012-11-05
实施日期：2013-02-15
中国标准分类号：31.080.01
国际标准分类号：31.080.01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会
主管部门：工业和信息化部（电子）
起草单位：中国电子科技集团公司第十三研究所
采标情况：本标准等同采用IEC国际标准：IEC 60749-3:2002。
采标中文名称:半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分:外部目检。
相近标准：GB/T 4937-1995 半导体器件机械和气候试验方法; 20051272-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第3部分：外部目检; 20201539-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; 半导体器件 机械和气候试验方法 第38部分：半导体器件的软错误试验方法; 20201540-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击; 半导体器件 机械和气候试验方法 第10部分：机械冲击; GB/T 4937.21-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第21部分：可焊性; GB/T 4937.1-2006 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20030194-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第1部分: 总则; 20193134-T-339 半导体器件 机械和气候试验方法 第8部分：密封